[发明专利]一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备在审

专利信息
申请号: 201911180485.6 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN110808458A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 章秀银;王继文;曹云飞;苏华峰 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 王东东
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备,包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针,所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板,所述第一层介质基板的上表面为主辐射贴片,其下表面为X形寄生贴片,所述第二层介质基板的上表面为第一环状寄生贴片,其下表面为第二环状寄生贴片,所述第三层介质基板的上表面为第三环状寄生贴片,所述第四层介质基板的上表面为馈电电路地板,其下表面为差分馈电电路,所述金属反射板设置在第三层介质基板下方,且位于馈电电路地板的上表面;本滤波天线不包含滤波电路,滤波特性均由寄生方式产生,故具有较高的滚降特性和较低的通带内损耗。
搜索关键词: 一种 极化 多层 滤波 天线 通信 设备
【主权项】:
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