[发明专利]对准方法、对准系统及计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 201911181092.7 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111354670B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李其衡 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种对准方法，包括：获取包括多组不同对准参数间对应关系的对应关系表，对准参数包括对准标记类型、激光类型及对准标记位置组；随机调用对应关系表中的一组对应关系形成一对准方案；及根据对准方案执行对准操作，其中如果对准操作的执行时间超过预设时间，则放弃当前执行的对准方案，再调用对应关系表中另一组对应关系形成新的对准方案并根据新的对准方案执行对准操作。本发明提高了对准操作的自动化程度，降低了重工的概率，减小了人力成本。本发明还提供一种对准系统及计算机可读存储介质。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 方法 系统 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
