[发明专利]一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法在审
| 申请号： | 201911182216.3 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110769609A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 林均秀;黄志刚;胡可;黄生荣;邵家坤 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/40 |
| 代理公司： | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开并提供了一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法,所述感光膜塞孔板的结构简单、后续塞孔效果好、生产流程简单、易操作，所述PCB板树脂塞孔方法可以有效解决PCB板VIA塞孔生产过程中损伤表铜和板涨缩的问题。本发明采用树脂感光膜进行塞孔，在PCB板上单面贴膜后使用真空压膜热滚压，使孔周围的感光膜被挤入孔内，然后从反面曝光，使被挤入孔内的感光膜被曝光，然后使用阻焊显影机进行显影，把除孔内以外未被曝光的感光膜显影掉，孔内的感光膜则会保留，达到塞孔的目的；再使用对板涨缩影响较小的针刷磨板机将孔口轻微的树脂残留磨平，经过后续的二次黑孔镀铜及线路蚀刻等工序形成盘中孔结构。本发明应用于PCB板塞孔的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 感光膜 塞孔 树脂塞孔 塞孔板 挤入 曝光 显影 生产过程 生产流程 树脂残留 线路蚀刻 有效解决 真空压膜 盘中孔 热滚压 上单面 显影机 再使用 树脂 板机 表铜 镀铜 对板 黑孔 孔口 磨平 刷磨 贴膜 阻焊 损伤 保留 应用 | ||
【主权项】：
1.一种感光膜塞孔板，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有通孔（F），其特征在于：在所述PCB基板的一面上贴有感光膜（D），且所述感光膜（D）覆盖住所述通孔（F），所述通孔（F）内挤压有所述感光膜（D）。/n
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