[发明专利]一种机载航空高灵敏度输出压力芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201911183128.5 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111122044A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李闯;张磊;涂孝军;路翼畅 | 申请（专利权）人： | 苏州长风航空电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 张卓 |
| 地址： | 215151 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及机载航空MEMS硅压阻式压力传感器技术领域，具体涉及一种高灵敏度输出压力芯片及其制备方法。本发明设计了一种梁膜一体E型结构可动膜片并进行了试验验证，通过理论计算确定了可动膜片主要结构尺寸，确保传感器的线性输出及抗过载能力，本发明所提出的传感器能够对5kPa的压力进行测量，并具有高灵敏度、高线性度、高温稳定性等特点，同时本发明所提出的制备方法具有工艺简单、成本低廉、易于批量生产的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机载 航空 灵敏度 输出 压力 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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