[发明专利]一种厚板超窄间隙激光填丝热导焊接方法有效
| 申请号： | 201911183675.3 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111299828B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 邹江林;郭士慧;张高磊;肖荣诗 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/211 | 分类号： | B23K26/211;B23K101/18 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种厚板超窄间隙激光填丝热导焊接方法，属于激光材料加工技术领域。本发明的特征在于：激光束进入待焊厚板组成的超窄间隙坡口内作用于后置焊丝上，使其在热导焊模式下熔化；光‑丝作用位置位于坡口底部熔池的上方；焊丝熔化前沿的反射激光作用于坡口底部和侧壁并对其预热；焊丝熔化的熔滴填充坡口间隙形成焊缝；采用单道多层填充的方式实现厚板的超窄间隙连接。本发明通过热导焊模式熔化焊丝，避免深熔焊中存在的小孔型气孔、表面成形差、及焊接过程稳定性差等缺陷；通过焊丝上的反射光预热坡口底部和侧壁，避免未熔合缺陷；通过光丝作用的一维传热降低三维传热中热传导能量损失大的问题，故而降低了热输入量、减小焊接热影响区及焊接接头变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚板 间隙 激光 填丝热导 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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