[发明专利]一种LCP-FPC多层预固板及其组合预固定工艺在审
| 申请号： | 201911185131.0 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110769620A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 陈浪;何波;黄志刚;刘志勇;林均秀 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开并提供了一种LCP‑FPC多层预固板及其组合预固定工艺,能有效解决LCP‑FPC多层板组合后点烫预固定结合力差的难题，使得生产可以顺利进行。本发明包括单面板和双面板；所述单面板包括顶面铜箔和第一LCP介质层，所述顶面铜箔设置在所述第一LCP介质层上面；所述双面板包括内层线路层、第二LCP介质层和底面铜箔，所述内层线路层和所述底面铜箔分别位于所述第二LCP介质层的上面和下面；所述第一LCP介质层贴合在所述内层线路层的上面，所述内层线路层的废料边上设有若干个铜皮掏空区。本发明应用于LCP‑FPC多层板组合预固定的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 介质层 内层线路层 铜箔 预固定 单面板 多层板 双面板 底面 顶面 有效解决 结合力 多层 固板 掏空 贴合 铜皮 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LCP-FPC多层预固板包括单面板（F1）和双面板（F2）；所述单面板（F1）包括顶面铜箔（A1）和第一LCP介质层（B1），所述顶面铜箔（A1）设置在所述第一LCP介质层（B1）上面；所述双面板（F2）包括内层线路层（A2）、第二LCP介质层（B2）和底面铜箔（A3），所述内层线路层（A2）和所述底面铜箔（A3）分别位于所述第二LCP介质层（B2）的上面和下面；所述第一LCP介质层（B1）贴合在所述内层线路层（A2）的上面，其特征在于：所述内层线路层（A2）的废料边上设有若干个铜皮掏空区（C）。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海元盛电子科技股份有限公司，未经珠海元盛电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911185131.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种台阶多层板的制作方法
- 下一篇：车用控制器
