[发明专利]灌封转子盘成型方法在审
申请号: | 201911185553.8 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN110994921A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 王文明 | 申请(专利权)人: | 宜格赛特自动化技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | H02K15/03 | 分类号: | H02K15/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了灌封转子盘成型方法,包括转子盘和转子盘的成型模具,所述转子盘包括灌胶而成的外成型环、永磁体和玻璃纤维布层,所述方法包括下列步骤,第一步,将所述外成型环置于所述成型模具内;第二步,将所述玻璃纤维布层切割成匹配所述外成型环的圆形并在所述玻璃纤维布层上切割出磁体安装槽,将所述玻璃纤维布层铺设在所述外成型环的内侧;第四步,将所述永磁体置于所述磁体安装槽内;第五步,将真空脱泡后的树脂在真空环境下灌胶到所述成型模具中;第六步,将所述灌封转子盘成型方法加工出的转子盘打磨并钻设通孔,所述灌封转子盘成型方法加工出的转子盘具有质量轻、强度大的特点,适用于轴线磁场电机在高转速下的工况。 | ||
搜索关键词: | 转子 成型 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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