[发明专利]一种提高抗熔焊性能的内氧化法制备银金属氧化物电接触材料的方法在审

专利信息
申请号: 201911185633.3 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN110951980A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 万岱;缪仁梁;王银岗;郑泽成;俎玉涛;罗宝峰;宋林云;郑雄伟;刘占中;邓子好;郭义万;王达武;陈松杨 申请(专利权)人: 福达合金材料股份有限公司
主分类号: C22C1/02 分类号: C22C1/02;C22C1/03;C22C5/06;C22C5/10;C22C5/08;C22C1/10;C22C32/00;H01H1/0237
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 陈加利
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种提高抗熔焊性能的内氧化法制备银金属氧化物电接触材料的方法,其技术方案是在熔炼过程中加入过量的镍元素,熔炼过程中可以与银基体充分合金化,而随着铸锭温度的降低,镍元素在银合金中过饱和而析出,析出的镍颗粒均匀分布在银基体中。在后续的内氧化过程中,银合金可以被充分氧化,银基体中的镍颗粒只有表面被氧化,内部无法被氧化,镍颗粒表面的氧化聚集层与银基体之间结合强度较低,降低了材料的抗拉强度。在电接触过程中,由于银金属氧化物中均匀分布的镍颗粒的存在,可以有效降低熔桥熔焊力,使触头之间的熔接位置更容易断开,从而提高银金属氧化物材料的抗熔焊性能。
搜索关键词: 一种 提高 熔焊 性能 氧化 法制 金属 氧化物 接触 材料 方法
【主权项】:
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