[发明专利]一种电子器件生产用切割装置在审

专利信息
申请号: 201911185948.8 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN110842990A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 江苏晶曌半导体有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D5/08;B26D7/02;B26D7/18;B08B15/04;B01D46/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221000 江苏省徐州市邳州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电子器件生产用切割装置,具体涉及电子器件技术领域,包括箱体,所述箱体内部顶端固定连接有电动推杆,所述电动推杆底端固定连接有切割轮,所述箱体内部设有两个弹簧,两个所述弹簧一端分别与箱体内部两侧固定连接,两个所述弹簧另一端均固定连接有夹板,所述夹板位于切割轮底部,所述夹板一侧固定连接有把手,所述把手设在箱体内部并延伸出箱体内部,所述弹簧套设在把手外端,两个所述支撑杆一端分别延伸出夹板并与箱体内部两侧壁固定连接。本发明通过弹簧使得两个夹板夹紧电子器件,抽风机工作产生吸力,将切割产生的碎屑吸入集尘箱中,清理方便,降低工作人员的劳动强度。
搜索关键词: 一种 电子器件 生产 切割 装置
【主权项】:
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