[发明专利]一种孔阵列微套管强化混合的高剪切混合器在审
| 申请号： | 201911187610.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110893328A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 张金利;李文鹏;张敏卿;李韡;周鸣亮 | 申请（专利权）人： | 上海弗鲁克科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B01F13/00 | 分类号： | B01F13/00;B01F7/00;B01J19/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 201802 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种孔阵列微套管强化混合的高剪切混合器，包括圆筒状外壳、转子、定子和主传动轴，在圆筒状外壳上设置有出料口，圆筒状外壳一端端壁的中心位置设置有第一进料管，第一进料管的顶端封闭设置，位于高剪切区处设置有出料孔阵列，与第一进料管同轴的、套在第一进料管外的第二进料管贯通所述端壁设置。本发明使环隙尺寸即使在微米尺寸时也具有高通量的特性，与管式进料相比，物料层厚度大大减小，减小了传质距离，提高了混合及分散性能。微孔阵列使分散相物料充分分散，提高了高剪切混合器的混合及分散性能。连续相物料与分散相物料经错流碰撞后直接进入高剪切定转子区域，充分利用了物料带入的动能与高剪切区域的能量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 套管 强化 混合 剪切 混合器 | ||
【主权项】：
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