[发明专利]一种使用压机进行树脂塞孔的工艺方法有效
| 申请号： | 201911188507.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110831338B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 严凯;邢雨浩;徐秀兵 | 申请（专利权）人： | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 王秀娟 |
| 地址： | 211300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用PCB热压机进行树脂塞孔的工艺方法，用以解决现有技术中使用真空树脂塞孔机成本高、薄板生产容易造成芯板变形，采用非真空塞孔机塞孔效果不理想且铝塞与孔板分离困难的技术问题，使用本发明可大大降低塞孔成本，且其塞孔效果与真空塞孔机相当。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 进行 树脂 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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