[发明专利]集成电路的导线互连结构在审
| 申请号： | 201911188634.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN112864127A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 许筱妊 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路的互连结构，包括第一、第二与第三布线层和第一、第二与第三导电过孔结构。第一布线层包括横跨第一与第二晶体管的第一与第二导线，且第一导线连接第一晶体管，第二导线连接第二晶体管。第二布线层位于第一布线层上方，其包括垂直第一与第二导线的第三与第四导线。第三布线层位于第二布线层上方，其包括平行第一与第二导线的第五与第六导线，且第五与第六导线分别连接上方的一第一与一第二接触垫。第一导电过孔结构在第一与第二布线层之间，第二导电过孔结构在第二与第三布线层之间。第三导电过孔结构在第三布线层与第一、第二接触垫之间，使第一晶体管透过第一导线电连接至第一接触垫，且第二晶体管透过第二导线电连接至第二接触垫。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 导线 互连 结构 | ||
【主权项】：
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