[发明专利]生物特征识别芯片的封装结构

摘要

本发明实施例公开了一种生物特征识别芯片的封装结构，该封装结构包括：生物特征识别芯片，生物特征识别芯片具有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，生物特征识别芯片的第一表面设置有感光区，感光区设置有多个阵列排布的感光像素；第一透光层，位于生物特征识别芯片的第一表面之上，第一透光层的第三表面设置有多个凹槽，在凹槽内充满有遮光材料，任意相邻两个凹槽之间的间隙暴露出一个感光像素的部分或全部区域，凹槽的深度与第一透光层的厚度的比值大于或等于2/3。本发明实施例提供的技术方案避免了不同感光像素之间的串扰问题，提高了光学生物特征识别芯片的识别精度。