[发明专利]烷基酰胺苯并咪唑类化合物的应用和有机可焊保护剂及其制备、使用方法和应用有效
| 申请号： | 201911190581.9 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110965064B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 何康;侯阳高;杨泽;马斯才 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23F11/14 | 分类号： | C23F11/14;C07D235/24;C07D235/30 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 李绍飞 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及贵金属表面处理技术领域，尤其是涉及印刷电路板表面保护材料技术领域，具体公开了一种烷基酰胺苯并咪唑类化合物的应用，和含有该烷基酰胺苯并咪唑类化合物的有机可焊保护剂。该有机可焊保护剂以烷基酰胺苯并咪唑为主成膜物，与过渡金属盐，有机溶剂以及其它助剂复配制得。该有机可焊保护剂与现有技术有机可焊保护剂相比最大优点是不易析晶，印制线路板经该有机可焊保护剂成膜后膜面均匀，膜厚适中，可焊性好，能耐260℃高温的无铅回流焊不变色，十分适合印制线路板的生产。本发明还公开了该有机可焊保护剂的制备方法和使用方法，及其可作为铜或铜合金表面抗氧化剂的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 烷基 苯并咪唑 化合物 应用 有机 保护 及其 制备 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市贝加电子材料有限公司，未经深圳市贝加电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911190581.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
