[发明专利]一种微纳米级工程立体结构材料及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201911191574.0 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN112848616A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 杨武保 申请(专利权)人: 安世亚太科技股份有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B38/00;B32B38/10;B32B38/18
代理公司: 北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙) 11498 代理人: 王加岭;杨静
地址: 100025 北京市朝阳区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种微纳米级工程立体结构材料及其制作方法,其中,所述微纳米级工程立体结构材料的宏观结构是板材或棒材;所述微纳米级工程立体结构材料的微观结构是膜片,所述膜片由毫微米级厚度的基片和微纳米级厚度、微米级长宽的微纳米级的薄膜组成,在所述基片表面采用真空镀膜、溶胶凝胶、外延生长或原子层沉积等表面工程技术形成一层所述的微纳米级的薄膜,形成所述的膜片。本发明方法制作的微纳米级工程立体结构材料具有较轻的重量,较强的强度。
搜索关键词: 一种 纳米 工程 立体 结构 材料 及其 制作方法
【主权项】:
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