[发明专利]一种表贴型耦合器安装结构及安装方法有效
| 申请号： | 201911191665.4 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110876236B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;王韩;刘峰;陈文见;黄新临 | 申请（专利权）人： | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 610051 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种表贴型耦合器安装结构，包括基底，所述基底上设有带焊盘金丝的电路基板，所述电路基板具有空腔，基底上对应于所述空腔的位置设有凹槽，所述凹槽中嵌入耦合器，所述耦合器底部通过焊接层与基底连接；所述耦合器的引出端与所述焊盘金丝电连接；所述耦合器的引出端与基底绝缘。将耦合器与电路基板设置在同一层面，使耦合器与基底直接接触，有效改善了耦合器的散热能力。本申请还提供一种表贴型耦合器的安装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表贴型 耦合器 安装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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