[发明专利]一种防止挤压的新型有源有机电致发光二极管封装结构在审
申请号: | 201911192066.4 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN110931655A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 王慧芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市凯合达智能设备有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L25/10 |
代理公司: | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人: | 陶品德 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种防止挤压的新型有源有机电致发光二极管封装结构,包括封装盒、盒盖、第一密封套、滚珠槽、固定块和卡扣槽,所述封装盒内开设二极管放置腔,所述二极管放置腔上开设有正极引线槽,所述正极引线槽固定连接有引线弯管,所述二极管放置腔的下方固定连接有散热装置,所述封装盒上开设有凹槽,所述凹槽内固定连接有弹簧,所述弹簧的另一端固定连接有卡扣块,所述盒盖的左侧面上固定连接有第一密封套,所述盒盖上固定连接有固定块,所述固定块上开设有卡扣槽。该防止挤压的新型有源有机电致发光二极管封装结构设置有盒盖、第一密封套、第二密封套、连杆、滚珠和滚珠槽能够有效防止二极管放置腔内的发光二极管受到挤压。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 挤压 新型 有源 有机 电致发光 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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