[发明专利]一种低导热材料高温热导率测试装置有效
| 申请号： | 201911192156.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110907491B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 高增华;王阳;周金帅;吴宪;何小瓦;原涛;彭广瑞;张昊;裴雨辰 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 程虹 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种低导热材料高温热导率测试装置，属于热导率测试设备技术领域，以解决现有技术中高温热导率测试装置的温度均匀性较差、很难达到一维稳态热流的要求以致高温热导率测试准确性较差的问题。本申请的测试装置包括真空单元、加热单元、原位测厚单元和信号采集处理单元，真空单元用于为加热单元提供气体压力和气氛可调可控的测试环境，原位测厚单元用于实时原位测量试样的厚度，信号采集处理单元用于采集的数据计算得到热导率；高温组件包括依次层叠的均温板、加热板和隔热层；沿逐渐远离加热板的中心，加热板的加热温度逐渐升高。本申请的测试装置可用于低导热材料的高温热导率测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 材料 温热 测试 装置 | ||
【主权项】：
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