[发明专利]一种金锡工艺的LD红光TO激光器封装方法在审
| 申请号： | 201911192249.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111224315A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 明文波;刘琦;赵克宁 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 王楠 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金锡工艺的LD红光TO激光器封装方法，属于电子封装生产技术领域，采用扩膜机对黏结芯片和金锡热沉的膜进行扩晶，采用单面金锡热沉，金锡热沉设有金锡层，按照金锡热相比例预热，加热到金锡熔化温度后将LD芯片粘接在热沉中间金锡层上，两者粘接后降温使其瞬间结合牢固，形成一组COS；采用TO管座作为载体，将固晶好的COS粘着在已点好银胶的管座管舌平面上；通过校验光源校验芯片腔面与管座管舌前端平行；烘烤后焊线封帽。可靠性好，功率高，散热好，生产过程控制准确，省去了蒸镀焊料、合金、切割工序节省了人工费用、材料、工时从而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 ld 红光 to 激光器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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