[发明专利]经图案化载体晶片以及其制作及使用方法在审
| 申请号： | 201911192706.1 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111383980A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 林景程 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请案涉及经图案化载体晶片以及其制作及使用方法。提供一种设备，其包括：晶片，其具有第一平面表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述第二表面包含多个凹部。每一凹部包含多个侧壁以及下部表面且经构造以接纳半导体装置。每一凹部的所述多个侧壁经构造以对准所述半导体装置并约束所述半导体装置以使其不能在平行于所述第二表面的方向上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 载体 晶片 及其 制作 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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