[发明专利]用于制造半导体装置的方法和系统在审
| 申请号： | 201911192839.9 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111384035A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 周卫;B·K·施特雷特;B·L·麦克莱恩;M·E·塔特尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于制造半导体装置的方法和系统。一种热压接合TCB设备，其能够包含具有在第一方向上测量的高度且经配置以定位于半导体接合设备的第一按压表面与第二按压表面之间的壁。所述设备能够包含至少部分地由所述壁包围的空腔，所述空腔经设定大小以接纳半导体衬底及定位于所述半导体衬底与所述第一按压表面之间的半导体裸片的堆叠，半导体裸片的所述堆叠及半导体衬底具有如在所述第一方向上测量的组合未按压堆叠高度。在一些实施例中，所述未按压堆叠高度大于所述壁的所述高度，且所述壁经配置以由所述第一按压表面接触从而在半导体接合工艺期间限制所述第一按压表面朝向所述第二按压表面的运动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 装置 方法 系统 | ||
【主权项】：
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