[发明专利]发光二极管基板修复装置及方法有效
申请号: | 201911193143.8 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN111341801B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 韩奎龙;刘大日;金明珍;金宰焕 | 申请(专利权)人: | 系统科技公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/00 |
代理公司: | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及发光二极管基板修复装置及方法,本发明装置包括:第一检查部,用于检测配置于基板上的多个发光二极管中的不良发光二极管;发光二极管去除部,从基板去除通过第一检查部检测到的不良发光二极管;焊料供给部,向去除不良发光二极管的基板的不良发生区域中的至少一部分供给新导电性焊料;发光二极管供给部,在新导电性焊料上放置新发光二极管;发光二极管结合部,对新导电性焊料进行加热,来提高新发光二极管与基板的结合力;第二检查部,以附着有新发光二极管的基板为对象来检查发光二极管不良与否;以及至少一个移送机器人,向第一检查部、发光二极管去除部、焊料供给部、发光二极管供给部、发光二极管结合部及第二检查部依次移送基板。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 修复 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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