[发明专利]一种基于3D模型且用于前牙修复的导板制作方法有效

专利信息
申请号: 201911194032.9 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN110815493B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 张敏;李继遥;高一;杨柏楠;何利邦;梁坤能 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: B28B1/00 分类号: B28B1/00;B33Y10/00;A61C13/08
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 王霞
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于3D模型且用于前牙修复的导板制作方法,包括以下步骤:步骤B:扫描口腔,获取口腔内部的3D模型,所述3D模型为包含缺损前牙c的三维牙列模型a1,步骤C:基于步骤B中获取的三维牙列模型a1,恢复缺损前牙c的牙体形态,获得三维牙列模型a3,步骤D:对步骤C获得的三维牙列模型a3进行3D打印操作,获得牙列模型实体,步骤E:基于牙列模型实体完成导板的制作。
搜索关键词: 一种 基于 模型 用于 修复 导板 制作方法
【主权项】:
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