[发明专利]一种LED封装用UV固化非改性有机硅材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911194922.X | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110951263A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 郑铮;钱雪行 | 申请（专利权）人： | 深圳市晨日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/00;C08K5/05;C08K5/11;C08K5/5435;C08K5/549;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装用UV固化非改性有机硅材料及其制备方法。本发明的LED封装用UV固化非改性有机硅材料包括以下重量份数的组分制备而成：乙烯基聚硅氧烷70～95份、含氢聚硅氧烷1～10份、催化剂0.001～0.1份、抑制剂0.0001～0.1份和助剂0.1～4份。本发明的有机硅材料通过特殊结构的铂催化剂在UV光的照射下催化硅氢加成反应的进行，从而在不进行有机基团改性的前提下实现UV固化，其固化速度快、透光率高，且耐老化性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 uv 固化 改性 有机硅 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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