[发明专利]嵌入式语音控制智能音箱在审

专利信息
申请号: 201911195938.2 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110784802A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 陈海滨;张小炼 申请(专利权)人: 快住智能科技(苏州)有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00;H04R1/02;G10L15/22
代理公司: 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈娟
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提一种嵌入式语音控制智能音箱,其包括:壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源;壳体包括:面板部、集成于面板后侧的主体部,主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构,且卡槽结构之间还设置有散热结构,触控屏安装于面板部上,并占据面板部的部分区域,面板部的其余区域设置有内置于主体部中的扬声器的出音口,中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于主体部中,触控屏及无线通讯模块分别与中央处理器信号传输。本发明的嵌入式语音控制智能音箱具有适于嵌入到墙体中的壳体结构,该壳体包括:面板部、集成于面板后侧的主体部,主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构,从而方便了智能音箱的安装固定。
搜索关键词: 主体部 面板部 无线通讯模块 智能音箱 触控屏 壳体 嵌入 扬声器 的卡槽结构 中央处理器 语音控制 嵌入式 侧壁 卡住 电源 中央处理器信号 安装固定 卡槽结构 壳体结构 区域设置 散热结构 出音口 墙体 传输 占据
【主权项】:
1.一种嵌入式语音控制智能音箱,其特征在于,所述嵌入式语音控制智能音箱包括:壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源;/n所述壳体包括:面板部、集成于所述面板后侧的主体部,所述主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构,且所述卡槽结构之间还设置有散热结构,所述触控屏安装于所述面板部上,并占据所述面板部的部分区域,所述面板部的其余区域设置有内置于所述主体部中的所述扬声器的出音口,所述中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于所述主体部中,所述触控屏及无线通讯模块分别与所述中央处理器信号传输,所述电源分别与所述触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块电连接。/n
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