[发明专利]一种二维多孔介质孔隙结构特征的定量评价装置及方法在审

专利信息
申请号: 201911196062.3 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN110992331A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 蔡建超;夏宇轩;全世锜;韦伟;刘洋;田海涛 申请(专利权)人: 中国地质大学(武汉)
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/136
代理公司: 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 代理人: 周倩
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明是关于一种二维多孔介质孔隙结构特征的定量评价装置及方法。主要采用的技术方案为:所述二维多孔介质孔隙结构特征的定量评价装置包括:图像处理模块、二值化图像处理模块及计算模块。其中,图像处理模块将待定量评价的多孔介质的CT彩色图像转换成CT灰度图像。二值化图像处理模块将CT灰度图像转换成CT二值化图像;其中,当CT二值化图像的孔隙度与多孔介质的孔隙度之间差值的绝对值小于0.01时,CT二值化图像为目标CT二值化图像;计算模块用于计算出所述目标CT二值化图像中目标区域的分形维数、缺项和进相。本发明主要用于利用多孔结构的CT彩色图像求解出二维多孔介质的分形维数、进相及缺项,以定量表征和评价多孔介质的孔隙结构。
搜索关键词: 一种 二维 多孔 介质 孔隙 结构 特征 定量 评价 装置 方法
【主权项】:
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