[发明专利]一种PCB钻孔用高精度涂层垫板在审

专利信息
申请号: 201911197310.6 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110938343A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 李仁胜 申请(专利权)人: 东莞市项华电子科技有限公司
主分类号: C09D161/24 分类号: C09D161/24;C09D177/00;C09D123/06;C09D183/04;C09D7/61;C09D7/63;C09D7/44
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 李萍
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及PCB钻孔垫板技术领域,尤其涉及一种PCB钻孔用高精度涂层垫板及其制备方法。一种PCB钻孔用高精度涂层垫板,所述涂层垫板包括基材和涂覆于基材上、下表面的涂层;其中,所述涂层,按重量份计,至少包括:树脂20‑50份、填料50‑70份、增稠剂20‑45份、消泡剂1‑5份、抗静电剂1‑5份、固化剂1‑5份、水45‑65份。本发明制备得到的PCB垫板具散热功能,一方面可以降低钻针温度,使钻针不会变形,强化钻孔精准度;另一方面可以降低钻针磨损度,增加钻针寿命,降低断针率;且该涂层垫板在储存和使用过程中不容易吸潮,翘曲度较小、平整度好。
搜索关键词: 一种 pcb 钻孔 高精度 涂层 垫板
【主权项】:
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