[发明专利]发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡在审
| 申请号： | 201911197367.6 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110931474A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李成真;李钟国 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/36;H01L33/50;F21K9/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 姜长星;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡。根据本发明的实施例，提供了一种发光二极管封装件组件，包括：基板；第一发光二极管封装件，布置在基板，并且包括至少一个第一发光二极管芯片；电阻器，与第一发光二极管封装件串联连接；以及第二发光二极管封装件，布置在基板，并且包括至少一个第二发光二极管芯片，第二发光二极管封装件与串联连接的第一发光二极管封装件和电阻器并联连接，通过串联连接的第一发光二极管封装件和电阻器的第一电阻值和通过第二发光二极管封装件的第二电阻值的相对比率根据外部调光信号而变化，电流与第一电阻值和第二电阻值的相对比率成反比地分配到第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 组件 以及 包括 灯泡 | ||
【主权项】：
暂无信息
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