[发明专利]散热架构有效
| 申请号： | 201911197933.3 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN112888238B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 吴启荣 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373;B32B15/20;B32B27/36;B32B7/12;B32B9/00;B32B27/06;B32B9/04;B32B15/09;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种散热架构，其包括：一电子元件、一可挠式导热膜以及一导热体，其中可挠式导热膜设置在电子元件上，导热体包括一第一部分以及一连接于第一部分的第二部分，导热体的第一部分夹设在可挠式导热膜中。本发明所提供的散热架构，其能通过“可挠式导热膜设置在电子元件上”以及“导热体的第一部分夹设在可挠式导热膜”的技术方案，以提升散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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