[发明专利]采用导电贴片监测结构裂缝的系统在审
| 申请号： | 201911197974.2 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110806171A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 金立赞;张现宾;齐常军;金立旺;王昆 | 申请（专利权）人： | 中冶建筑研究总院（上海）有限公司;上海市房屋安全监察所 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16;G01N27/20 |
| 代理公司： | 上海申羽知识产权代理事务所(普通合伙) 31370 | 代理人： | 李芳芳 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开采用导电贴片监测结构裂缝的系统，包括结构体(1)，安装在结构体(1)上的若干导电贴片(2)，与每个导电贴片(2)连接的电阻测量装置(3)，与电阻测量装置(3)连接的数据采集系统(4)以及与该数据采集系统(4)连接的分析监测系统(5)；所述导电贴片(2)包括脆性绝缘板(21)，设置在脆性绝缘板(21)上的导电膜(22)，设置在导电膜(22)两端的电极(23)；该监测系统采用了由脆性绝缘板和导电膜组成的导电贴片，通过导电贴片的断裂，可以测得该导电贴片电阻无穷大，从而得知该处已产生了裂缝，因脆性绝缘板将结构体和导电膜分开，所以该导电贴片也适用于钢结构的裂缝监测。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 导电 监测 结构 裂缝 系统 | ||
【主权项】：
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