[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201911202012.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111261625A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·罗伯特·穆勒;克里斯托弗·乌尔班 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;陈炜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括：至少一个开关器件(Sn)，其电耦接在第一端子(DC+/AC)与第二端子(AC/DC‑)之间；至少一个二极管(Dm)，其并联耦接至在第一端子(DC+/AC)与第二端子(AC/DC‑)之间的至少一个开关器件(Sn)；至少一个接合焊盘(50)；以及至少一个电连接元件(40)。至少一个电连接元件(40)中的每一个被布置成将至少一个开关器件(Sn)中之一电耦接至至少一个二极管(Dm)中之一。每个电连接元件(40)包括第一端、第二端和中间部分，并且对于电连接元件(40)中至少之一，第一端机械地耦接至相应的开关器件(Sn)，第二端机械地耦接至相应的二极管(Dm)，并且中间部分机械地耦接至至少一个接合焊盘(50)中至少之一。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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