[发明专利]一种多层印刷线路板的加工方法在审
| 申请号： | 201911203554.0 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110996560A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋建芳 | 申请（专利权）人： | 苏州市迪飞特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/26 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层印刷线路板的加工方法，包括如下步骤，S1：板料基材的准备，板料基材至少包括两块外层板与一块内层芯板；S2：对内层芯板上打孔，形成内孔，并在内层板上设置铜箔层，并对铜箔层进行处理形成线路图形；S3：将内层芯板对齐堆叠设置在两块外层板之间，进行压合处理，形成多层印刷线路板；S4：在两块外层板上打孔，形成外孔，外孔与步骤S2中内孔相互连通，形成通孔；S5：对步骤S4中的通孔进行填充，利用填充物填满所述通孔；S6：对多层线路板进行清理；S7：对多层线路板进行外层处理，在外层板外侧设置铜箔层，并形成外部线路图形；简化了传统的压制次数，简化了加工工序，从而减小重复流程，降低加工成本，加工效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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