[发明专利]γ-TiAl合金表面电子束复合等离子合金化处理方法有效
申请号: | 201911203572.9 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN110923636B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 魏东博;周旭;张平则;李逢昆;梁宏璇;李淑琴;姚正军 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C14/30 | 分类号: | C23C14/30;C23C14/16;C23C14/02;C22C19/05 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 陈风平 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种γ‑TiAl合金表面电子束复合等离子Ni‑Co‑Cr‑Al‑Si‑Pt‑Y合金化处理方法。本发明的处理方法包括以下步骤:(a)靶材为Ni‑Co‑Cr‑Al‑Si‑Pt‑Y靶材,靶材中各成分的质量百分比为15~20wt%Co,15~20wt%Cr,5~10wt%Al,2~4wt%Si,0~0.5wt%Pt,0~0.5wt%Y以及余量Ni,基体材料为γ‑TiAl合金;(b)在γ‑TiAl合金表面进行电子束预处理;(c)在γ‑TiAl合金表面进行双层辉光等离子Ni‑Co‑Cr‑Al‑Si‑Pt‑Y合金化,制备Ni‑Co‑Cr‑Al‑Si‑Pt‑Y合金层。本发明通过电子束预处理工艺对基体预处理,使双层辉光等离子表面合金化的工艺温度降低约200~250℃,同时所制备的Ni‑Co‑Cr‑Al‑Si‑Pt‑Y合金层中,元素的扩散深度显著增加,比较直接进行双层辉光等离子表面合金化的合金扩散层,厚度从3~5μm增加到7~9μm。 | ||
搜索关键词: | tial 合金 表面 电子束 复合 等离子 处理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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