[发明专利]传感器及其形成方法有效
申请号: | 201911205331.8 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN111261629B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 姜慧如;黄睿政;苏哿暐;陈东村;李维;刘佩雯 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;G01N27/414 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请的各个实施例针对用于增强灵敏度的离子敏感场效应晶体管。在一些实施例中,衬底包括一对第一源极/漏极区域和一对第二源极/漏极区域。此外,第一栅电极和第二栅电极位于衬底下面。第一栅电极横向位于第一源极/漏极区域之间,并且第二栅电极横向位于第二源极/漏极区域之间。互连结构位于衬底下面并且限定将第二源极/漏极区域和第二栅电极电耦合在一起的导电路径。钝化层位于衬底上方并且限定第一阱和第二阱。第一阱和第二阱分别位于第一栅电极和第二栅电极上面,并且感测层衬里第一阱和第二阱中的衬底。在一些实施例中,感测分子探针位于第一阱中但不位于第二阱中。本发明的实施例还涉及传感器及其形成方法。 | ||
搜索关键词: | 传感器 及其 形成 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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