[发明专利]一种激光切割载台在审

专利信息
申请号: 201911205500.8 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110860811A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 王虎;张鹏远 申请(专利权)人: 上海精测半导体技术有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/142;B23K26/38
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 201703 上海市青浦区赵巷*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例公开了一种激光切割载台,包括:气路模块和固定在气路模块上的承载模块;承载模块包括切割平面覆盖有石墨烯薄膜并且包括多条垂直交叉延伸的切割槽的金属板,多条切割槽将切割平面划分为阵列排布的多个矩形区域,矩形区域内包括多个贯穿金属版的吸附孔;气路模块包括呈阵列排布的多个矩形空腔、以及多条真空抽吸气路通道,矩形空腔与矩形区域一一对应设置,并且矩形区域包围矩形空腔在切割平面上的垂直投影,真空抽吸气路通道位于矩形空腔的正下方并与矩形空腔连通,且沿第一方向延伸,用于对矩形空腔进行气体抽吸而形成真空腔。本发明实施例所提供的激光切割载台有较强的吸附力,能够减少材料碳化现象,而且易清洁、成本低。
搜索关键词: 一种 激光 切割
【主权项】:
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