[发明专利]信号检测方法及电子设备在审
申请号: | 201911205670.6 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN112883763A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 郑智仁 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 羊淑梅 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供了一种信号检测方法及电子设备,属于电子技术领域。该方法应用于电子设备。方法包括:对于每个光学传感器,在第一时间点对光学传感器进行重置操作;采集光学传感器在第一时间点输出的第一信号、在第二时间点输出的第二信号、在第三时间点输出的第三信号以及在第四时间点输出的第四信号;获取第一信号与第二信号之间的第一差值,以及第三信号与第四信号之间的第二差值,将第一差值和第二差值的和值,确定为当前周期内的信号变化量,避免了采集的信号变化量存在误差,提高了信号检测的准确性,进而提高了指纹识别的准确率。 | ||
搜索关键词: | 信号 检测 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911205670.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构及其制造方法
- 下一篇:半导体器件、半导体结构及其制备方法