[发明专利]一种基板及其制备方法、母板的制备方法、掩膜版和蒸镀装置有效
申请号: | 201911205846.8 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN110911466B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 张微;曹鹏;薛龙辉;蔡建畅 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;H01L51/56;C23C14/04;C23C14/24 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种基板及其制备方法、母板的制备方法、掩膜版和蒸镀装置。用于解决相关技术中在利用金属掩膜版,通过蒸镀在该基板上形成有机材料功能层时,该金属掩膜版与母板贴合与分离所产生的静电较大的问题。本发明实施例提供一种基板,包括第一衬底,设置于第一衬底上的像素界定层和位于像素界定层远离第一衬底一侧的隔垫物;所述像素界定层具有多个开口区;所述像素界定层包括沿远离所述第一衬底的方向依次层叠设置的第一像素界定子层和第二像素界定子层;其中,所述第二像素界定子层的厚度为所述像素界定层的厚度的1/3~1/2;所述隔垫物和所述第二像素界定子层至少在远离所述第一衬底一侧的表面中均含有导静电材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 及其 制备 方法 母板 掩膜版 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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