[发明专利]功率调节模块、驱动电路及空调器在审

专利信息
申请号: 201911206805.0 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110798062A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 苏宇泉;冯宇翔;马博斌 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H02M1/42 分类号: H02M1/42;H02M1/44;H02M7/5387;H02P27/08
代理公司: 11343 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 汪海屏
地址: 528311 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种功率调节模块、驱动电路及空调器。其中,功率调节模块,包括:基板;多路独立受控的功率因数校正电路,设置于基板上,每路功率因数校正电路包括电连接的控制器与功率因数校正单元;逆变电路,设置于基板上,包括电连接接的驱动器与逆变器,逆变器还连接于功率因数校正电路,逆变器被配置为获取功率校正后的逆变信号,以及响应驱动器的控制信号以根据逆变信号控制负载;封装框架,封装框架与基板连接,以在基板上配置出多个封装引脚,任一封装引脚与功率因数校正电路或逆变器连接。根据本发明的技术方案,一方面节省了单独封装的成本,另一方面减少了电路裸露的连接点,提高电路可靠性,并有利于降低电磁干扰。
搜索关键词: 功率因数校正电路 逆变器 基板 功率调节模块 封装框架 封装引脚 逆变信号 电连接 功率因数校正单元 驱动器 电路可靠性 响应驱动器 单独封装 电磁干扰 独立受控 功率校正 基板连接 控制负载 控制信号 逆变电路 驱动电路 控制器 连接点 空调器 多路 配置 电路 裸露
【主权项】:
1.一种功率调节模块,其特征在于,包括:/n基板;/n多路独立受控的功率因数校正电路,设置于所述基板上,每路所述功率因数校正电路包括电连接的控制器与功率因数校正单元;/n逆变电路,设置于所述基板上,包括电连接接的驱动器与逆变器,所述逆变器还连接于所述功率因数校正电路,所述逆变器被配置为获取功率校正后的所述逆变信号,以及响应控制信号以根据所述逆变信号控制负载;/n封装框架,所述封装框架与所述基板连接,所述封装框架被配置为将设置在所述基板上的所述功率因数校正电路和所述逆变器进行封装,以在所述基板上配置出多个封装引脚,任一所述封装引脚与所述功率因数校正电路或所述逆变器连接。/n
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