[发明专利]电化学镀系统和工艺执行方法、形成半导体结构的方法有效
| 申请号： | 201911207478.0 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111254478B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 粘耀仁;张简旭珂;王廷君;李盈儒;彭郁仁;梁耀祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D3/38;C25D21/12;C25D21/14;C25D5/50;C25D21/18;C25D7/12;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了电化学镀(ECP)系统。该ECP系统包括：ECP单元，该ECP单元包括用于ECP工艺的镀液；传感器，配置为随着ECP工艺的进行而原位测量镀液中的镀金属与电解质之间的界面电阻；镀液供应系统，与ECP单元流体连通，并且配置为向ECP单元供应镀液；以及控制系统，可操作地耦合到ECP单元、传感器和镀液供应系统。控制系统配置为将界面电阻与阈值电阻进行比较，并且响应于界面电阻低于阈值电阻而调节镀液的组分。本发明的实施例还涉及执行电化学镀工艺的方法、形成半导体结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 系统 工艺 执行 方法 形成 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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