[发明专利]一种半导体制冷手机降温无线充电集于一体的装置在审

专利信息
申请号: 201911209338.7 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN110880802A 公开(公告)日: 2020-03-13
发明(设计)人: 韦陶 申请(专利权)人: 韦陶
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;F25B21/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610051 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种半导体制冷手机降温无线充电集于一体的装置,主要包括壳体、散热风扇、金属散热片、半导体制冷片、无线充电模块、降温充电装置电路模块,通过设置于所述壳体内无线充电模块对手机或者平板进行无线充电,通过设置于所述壳体内半导体制冷片对手机或者平板进行制冷降温,本发明是一种涉及手机平板电脑无线充电和降温的装置,可用于市面上大部分手机和平板电脑降温和无线充电,本发明的首要目的是提供手机和平板电脑降温和无线充电功能,让手机在运行大型游戏和软件时有更好的性能和安全性,可有效避免因手机发烫带来的火灾和烫伤等安全隐患,并且使用时不占用手机充电接口。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 手机 降温 无线 充电 一体 装置
【主权项】:
暂无信息
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