[发明专利]一种软土地层钻孔内沉降信号标径向植入装置及方法在审

专利信息
申请号: 201911209976.9 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN111058436A 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 龚剑;周泉吉;房霆宸;张阿晋;杨佳林;陈渊鸿 申请(专利权)人: 上海建工集团股份有限公司
主分类号: E02D1/00 分类号: E02D1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200120 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供的一种软土地层钻孔内沉降信号标径向植入装置及方法,通过采用植标控制箱、牵引线和植标器,包括植标控制箱、牵引线以及植标器,所述植标器位于护壁套筒内,所述护壁套筒是在钻孔掘削过程中跟进下放于地层中,所述植标控制箱通过驱动抽拉牵引线带动所述植标器在护壁套筒内上下移动且能够将所述植标器对准护壁套筒的各植标预留孔位置,所述护壁套筒在筒身根据竖向分层监测位置要求设置一系列的植标预留孔,且所述植标预留孔采用临时封孔,所述植标器能够利用所述护壁套筒极为有限的筒内空间将各沉降标经对应的植标预留孔植入地层内,使得沉降标独立设置于地层内,能够随周围土体自由一致位移,解决了沉降标在深层土体分层设置困难的问题。
搜索关键词: 一种 土地 钻孔 沉降 信号 径向 植入 装置 方法
【主权项】:
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