[发明专利]晶圆轮廓图的构造方法有效

专利信息
申请号: 201911211570.4 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN111089539B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 武志鹏;李璟;王丹;谢冬冬;齐威;陈进新;胡丹怡 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06;G01B11/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王中苇
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种晶圆轮廓图的构造方法,该方法包括根据晶圆属性信息及晶圆上Die的属性信息,绘制初始晶圆高度轮廓图,其中,晶圆属性信息包括晶圆的尺寸及方向,Die的属性信息包括Die的数量、尺寸及几何分布;在初始晶圆高度轮廓图中确定晶圆的原点,以原点建立晶圆平面内的坐标系,得到晶圆上各Die的位置坐标;对晶圆按照预设顺序进行扫描,得到晶圆的高度轮廓信息,其中高度轮廓信息包括晶圆上各Die的高度信息及位置坐标;根据位置坐标,将各Die的高度信息添加至初始晶圆高度轮廓图中,生成晶圆轮廓图。该方法可通过三维图形化和数字化的方式,将已获得的晶圆高度信息进行可视化展示,并且可直接将Die与Die的差异展示出来。
搜索关键词: 轮廓 构造 方法
【主权项】:
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