[发明专利]应用超声波灌封光纤环圈的方法及使用其的装置在审
| 申请号： | 201911211714.6 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN110987005A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨纪刚;姜千红;欧姮;于晓之;李宗利;徐广海;胡斌;张红线;毕聪志 | 申请（专利权）人： | 北京自动化控制设备研究所 |
| 主分类号： | G01C25/00 | 分类号： | G01C25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种应用超声波灌封光纤环圈的方法，该方法包括：将光纤绕制在光纤骨架上以形成光纤环圈；将光纤环圈放置在灌封罐内的灌封胶内；对灌封罐进行抽真空以将灌封胶与光纤环圈中的空气抽出，对灌封罐进行超声波振动以释放光纤环圈的内部应力；设定时间后，将浸胶后的光纤环圈从灌封罐中取出以完成光纤环圈的灌封操作。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中光纤环圈灌封不彻底的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 超声波 光纤 方法 使用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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