[发明专利]一种像素排布结构及其渲染方法在审
申请号: | 201911212081.0 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN110828531A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 晏细兰 | 申请(专利权)人: | 广州番禺职业技术学院 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郭浩辉;麦小婵 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种像素排布结构及其渲染方法,像素排布结构:位置互不重叠的第一子像素、第二子像素和第三子像素;在行方向上,第一子像素排列成第一像素行,第二子像素和第三子像素按1:2交替排列,为第二像素行;第一像素行和第二像素行交替排列;在列方向上,第一子像素排列成第一像素列,第二子像素和第三子像素按1:2交替排列,为第二像素列;第一像素列和第二像素列交替排列;任一第二子像素处于与之相邻的四个所述第一子像素的几何中心;任一第三子像素处于与之相邻的四个所述第一子像素的几何中心。本发明通过修改子像素排布方式、子像素数量比例等手段来减少子像素数量,增加不同颜色子像素的开口间距,同时提高分辨率和子像素的开口率。 | ||
搜索关键词: | 一种 像素 排布 结构 及其 渲染 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的