[发明专利]一种集成电路芯片的编带包装机和包装方法在审
| 申请号： | 201911213207.6 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN110979791A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 林佳琳;徐建伟;刘敏 | 申请（专利权）人： | 林佳琳 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B35/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322000 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路芯片的编带包装机，它包括机架以及安装在机架上的上料装置、搬运装置和编带包装装置；所述的上料装置安装在机架的中部，所述的搬运装置位于上料装置的上方，所述的编带包装装置设置有两组，两组上料装置对称布置；所述的上料装置用于集成电路芯片的上料和分离，所述的搬运装置用于集成电路芯片的吸取搬运，所述的编带包装装置用于集成电路芯片的编带包装。本发明具有搬运机构紧凑，搬运快速，编带高效，热压可以调节，适应性更高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 编带包 装机 包装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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