[发明专利]一种基于磁控溅射的Cu/TiO2 有效
申请号: | 201911213378.9 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN111021085B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 辛斌杰;周曦;江燕婷;于佳;徐丽丽;缪雅婧;贺炎;刘露露;黄一凡;谢翔宇 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | D06N3/14 | 分类号: | D06N3/14;D06N3/00;D06M11/83;D06M11/46;D06M10/02 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 孟旭彤 |
地址: | 201620 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明公开了一种基于磁控溅射的Cu/TiO |
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搜索关键词: | 一种 基于 磁控溅射 cu tio base sub | ||
【主权项】:
暂无信息
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