[发明专利]一种集成电路芯片编带包装机的热压可调编带装置在审
| 申请号： | 201911213835.4 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN110979792A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 林佳琳;徐建伟;刘敏 | 申请（专利权）人： | 林佳琳 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322000 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路芯片编带包装机的热压可调编带装置，该装置包括基座、料轨、载带导轮、除静电头、盖带导轮、热压组件、载带驱动轮和驱动电机，料轨设置在基座上，所述的料轨上方设置有压板；载带导轮设置在基座上，载带导轮位于料轨的进料端；所述的除静电头通过连接件安装在基座上，除静电头朝下布置，对应料轨；料轨上端设置有盖板，盖板压住载带；所述的盖带导轮安装在料轨的中部；所述的热压组件设置有对称的两组，对应料轨中的载带和盖带；载带驱动轮通过支座铰接在基座上，驱动电机与载带驱动轮的输出轴相连接。本发明具有除静电、热压部件可以调节、热压效果好、适应性高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 编带包 装机 热压 可调 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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