[发明专利]热可逆交联改性弹性体材料及其制备方法有效
申请号: | 201911215339.2 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN110818973B | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 王胜林 | 申请(专利权)人: | 深圳市道尔顿电子材料有限公司 |
主分类号: | C08L13/00 | 分类号: | C08L13/00;C08K5/1515;C08J3/24;C08C19/20;C08L53/02;C08F8/34;C08F297/04 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 刘兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种热可逆交联改性弹性体材料及其制备方法,所述制备方法包括:首先通过巯基‑烯点击反应将羧基接枝到具有双键的弹性体的分子链上,然后将羧基接枝后的改性弹性体与多环氧基化合物进行酯化反应,得到热可逆交联改性弹性体材料。本发明制得的热可逆交联改性弹性体材料在室温条件下具有较好的力学性能和耐溶剂性能,使用寿命长,并且能够在加热条件下重塑成型,从而实现弹性体材料的回收利用。另外,本发明能够通过调节多环氧基化合物中环氧基的摩尔数与羧基接枝后的改性弹性体中羧基的摩尔数的比值来调控制得的热可逆交联改性弹性体材料的断裂伸长率和断裂强度。 | ||
搜索关键词: | 可逆 交联 改性 弹性体 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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