[发明专利]半导体引线框架印刷用钢网及装置有效
| 申请号： | 201911216248.0 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN110901216B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 廖伟强;袁伟刚;范庆庆;李鑫;梁政 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/36 | 分类号： | B41F15/36;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519100 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体引线框架印刷用钢网及装置，钢网包括位于引线框架非贴片区的非印刷面和位于引线框架贴片区且设有多个网孔的印刷面，所述印刷面与所述非印刷面连接且具有段差，所述网孔使助焊剂印刷至引线框架。如此设置，由具有段差的非印刷面和印刷面构成3D钢网，实现异形引线框架的印刷，从而能够将异形引线框架应用于半导体封装，满足引线框架的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 框架 印刷 用钢网 装置 | ||
【主权项】：
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