[发明专利]一种围压和背压同时进行实现微流控芯片中高压的系统有效
申请号: | 201911217305.7 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN110813396B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 宋永臣;赵常忠;张毅;郑嘉男;池渊 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 温福雪;梅洪玉 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于一级学科动力工程及工程热物理中的多相流技术领域,提供了一种围压和背压同时进行实现微流控芯片中高压的系统,包括液体盛放容器、柱塞泵、阀门、气瓶、压力表、中间活塞容器、微流控芯片、蓝宝石围压室以及管路组成。本发明的系统只需要一个柱塞泵、一个中间活塞容器和一个单向阀便可以对工艺制作简单的围压室进行围压和背压调节,通过微流控芯片内外同时加压真正实现“高压”,系统简单,操作性强,不存在安全隐患,同时围压和背压功能的同时实现大大降低了系统造价。 | ||
搜索关键词: | 一种 同时 进行 实现 微流控 芯片 高压 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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